技术编号：9073230
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来随着电子科学技术的发展，人们身边的所需的电子设备出现了轻，薄，多功能，智能化，低成本的发展趋势，这就促使着人们去开发更加先进和低廉的电子元器件，电子线路板及印刷电路板等制造技术。导电银浆作为制备多种先进电子元器件设备的非常关键的导电功能材料，已经受到人们广泛关注与研究。利用导电银浆进行丝网印刷已经开始应用在血糖仪试纸，手机屏幕电极等方面大规模应用。现在的丝印技术在完成丝网印刷之后需要人工用刮铲将没有用完的银浆手动从网版上清除费时费力，大大降低了生产效...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。