技术编号:9078627
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前市场上电力电子功率电路的结构部分,使用了传统的散热结构,导热效率差,导致产品的功率密度无法实现突破,功率器件的热量无法第一时间散出,隐性的故障率一直无法消除。参见图1,传统的金属封装功率器件散热结构,功率器件I与散热器3之间放置导热绝缘材料2,导热绝缘材料2 —般使用矽胶片、云母片等材料,辅以导热硅脂来达到散热效果。导热绝缘材料2厚度一般为0.3mm?5mm,导热系数一般为0.5?20W/Mk,厚度影响了耐压系数和导热系数,导热系数越高的产品,价格也越...
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