一种带有高功率igbt芯片的模块的制作方法技术资料下载

技术编号:9078628

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高功率的IGBT模块的应用范围广泛,但是其发热量很大,常常需要借助风冷或水冷对其散热,才能持久无故障的工作。风冷型的IGBT模块具备造价低,散热效果充分,散热效率高,因此是最为常见的一种IGBT模块。现有的风冷型IGBT模块,具备一个金属的散热腔,在散热腔的上侧壁安装IGBT模块,并在散热腔的一端口安装风机,在散热腔的内壁上设置有若干散热板用于散热,相邻散热板之间的间隙处容易积累灰尘杂物,因此,形成有的风冷型IGBT模块,很能一直持续的工作,在工作一定年限...
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