技术编号:9079089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统压测机构对IC进行压测时,其通常在待测试的IC上面设置有缓冲垫片,这使得IC压测精准度低,生产者难以精准地掌握IC的良品率。且传统的压测机构由于没有设置有上下对称的道轨上组合体与道轨下组合体,并于道轨上组合体与道轨下组合体之间设置有复位弹簧,使其对IC压测时容易出现压测不平衡、IC压测行程不可调节、压测不平衡等现象,其结构复杂,成本高。因此,针对传统压测机构对IC进行压测时存在上述技术问题的不足,本申请人研发一种设置有轨道上组合体和轨道下组合体,轨道下...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。