技术编号:9080901
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的不断发展,高热流密度的电子元器件散热难的问题日渐凸显,传统的风冷散热技术已无法满足使用需求,而水等液体冷却介质,相对空气而言,由于其具备较高的比热容,较高的传热效率,运行过程无噪音等优点,液体冷却技术将逐渐取代风冷散热技术在高热流密度的电子元器件应用领域取得长足的发展。目前电力设备的集成化程度越来越高,往往要求单个液冷板能同时为多个不同种类的功率元器件提供散热,传统的标准型液冷板无法满足此需求,在功率元器件热流密度高、损耗差异大等工况下,散热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。