技术编号:9083733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于机械设备,具体涉及一种SiC单晶片微弧放电微细切割设备。背景技术随着技术的发展,SiC作为第三代半导体材料在功率器件和IC行业的应用越来越广泛。在其大直径生长过程突破后,其晶片的制造过程成为人们关注的焦点。由于高硬度和脆性,使得SiC单晶片的切割、研磨和抛光成为器件制造过程的瓶颈,尤其是切割过程,占据了整个晶片制造工作量的50%左右。切割后的晶片表面质量对后续的研磨和抛光工作以及晶片作为功率器件衬底的使用寿命具有重要影响。目前SiC单晶片的切...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。