技术编号:9088795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的进步,越来越多消费性电子产品随之被开发出来,而无论是何种电子产品,其常设置有电路板以作为各元件连接的桥梁。也因此,广泛被使用于相关产业的电路板也与所生产的电子产品的成本息息相关。目前电路板的制作流程之中,其流程包含有多道工艺过程,例如,其包含有曝光、显影、电镀与蚀刻等步骤。然而,在不同工艺过程之间,尚未完成制造的电路板常是以人工方式输送至下一道工艺过程所用的设备内。在此输送过程中,一旦发生有非预期之外在因素,例如尚未完成制造的电路板发生氧化或污染...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。