技术编号:9099514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电解铜箔生产主要工序有3道配制硫酸铜溶液、生箔制造、表面电镀处理,电解铜箔生产及表面处理的各道工序中,都要有水洗过程,以清除铜箔表面附带的电解液,在整个电解铜箔生产过程中会产生大量的废水,占全部废水排放量的90%以上,而这些废水主要为硫酸铜溶液,其中离子浓度为50-300mg/L,硫酸根离子浓度在100_550mg/L。常规的铜箔废水处理方法主要有置换法或中和法或沉淀法,但采用该两种方法的不足之处在于产生二次污染、水资源被大量消耗且铜回收不完全。实用新型内...
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