技术编号:9107206
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体制造工艺对于生产厂区有严格的洁净度要求,因为晶圆对于污染十分敏感,污染物往往会造成晶圆的缺陷,从而降低产品合格率,提高制造成本。在半导体制造过程中,在向各种处理装置、检查装置等搬送晶圆时,为了减少对晶圆的污染,通常将待搬送晶圆置于前开式晶圆盒(Front Open Unit Pod,F0UP)中,通过搬送前开式晶圆盒来达到搬送晶圆的目的。前开式晶圆盒作为一种搬送晶圆的装置,是一个密闭型的容器,通过门的开启与关闭来取放晶圆。参照附图,图1是前开式晶圆盒...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。