技术编号:9108692
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在电子制造业中,PCB板焊接是较普遍的一种制造工艺,随着PCB板尺寸逐渐趋于小型化、轻量化的发展,目前较常规的做法是在治具上做仿形的下陷凹槽,利用外形定位,先把PCB板放入正面定位槽,对PCB板的正面进行焊接,之后将其放入反面定位槽中,对其反面进行焊接。采用这种结构的治具,存在以下问题其一,由于PCB板比较小,已贴片的元器件比较多,需要对这些元器件做凹槽避让,这就使得定位治具加工程度复杂,加工成本较高,并且由于其尺寸较小的原因,不易取放;其二,由于需要焊接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。