技术编号:9109590
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,所在通讯行业的发展,智能触摸屏手机越来越普及,对于触摸屏贴合加工也越来越严格,因此,触摸屏返工无法避免,现在手机行业中都是采用热熔胶来粘接手机的结构件,在由热熔胶粘接后,粘接部位的强度非常大,在碰到需要返工等程序时很难操作,拆解贴合后的触摸屏是触摸屏贴合的繁琐工序,目前一般情况是采用手工拆卸的方式。手工拆卸往往依赖人工的技术熟练成度,而且由于热溶胶通常粘接得比较牢固,拆屏过程中往往会损伤手机屏,因此人工作业一是不良率高,成本大。二是可能会破坏结构件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。