技术编号：9112577
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，热敏电阻的使用让现代化生活品质大步提升，市场需求量也随之提高，随着需求量的提高，市场竞争力日益激烈，性价比高的产品成了客户的首要选择，在技术品质的创新提升产品竞争力的同时如何降低生产成本也是制造业不可忽视的问题。传统热敏电阻芯片装填板因边沿结构问题在抖动时容易造成芯片散落，使芯片利用率降低，造成制造成本增加、企业盈利的降低。因此有必要设计一种热敏电阻芯片装填装置，以克服上述问题。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种热敏电阻芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。