技术编号：9122898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前测厚装置、切割机等装置，在加工工件前都需要对不同批次、不同类型的工件进行厚度的测量。以激光测厚装置为例，在钻孔前需要对工件进行厚度测量，以确定聚焦镜与工作台面的距离为需要的距离。现有的测厚方法多利用线性马达移动测量台、光栅尺、读数头等反馈的方式进行厚度的测量。然而，直接通过线性马达带动测量平台测量板材，测量平台会对工件有一定的冲击压力，在工件硬度较小的情况下容易使工件发生变形，不仅影响使用，而且会影响测厚的准确性；使用光栅尺、读数头价格较昂贵，安装调节...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。