技术编号：9133953
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。废弃印刷电路板上主要电子元件SMD和THD两类焊接工艺不同，拆卸它们所需的拆除力存在很大的差异，为减轻环境压力，提高资源的再利用率，实现电子废弃物的高效回收和再资源化，因此，MD元件和THD元件应采取分别拆除。SMD元件的回收价值较高、数量少，可以采用热风加热手工拆除方式来回收，THD元件的回收价值较低且数量多，应采用同步拆除技术，以实现该类元件的高效拆除，因此需要专门的拆除设备。目前，在进行拆卸前，往往需要针对电路板进行加热处理，操作方式为，将电路板放在...
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