技术编号:9141655
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的电子元件埋入式印制线路板中,电子元件一般通过引线或者引脚与电路图形电连接,例如,常规的电源电子模块中,电源半导体芯片,包括MOSFET或IGBT芯片通常采用弓I线键合方式与基板上的电路图形连接。由于引线或引脚连接通常具有较长的互连尺寸,会产生较大的应力和电磁干扰噪声,影响了印制线路板的性能。发明内容本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。本申请提供一种印制线路板,包括由里向外依次设置的第一绝缘层、内层线路、埋入层以及外层线路,所述埋入层上开设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。