技术编号：9141674
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前的表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)在生产行业中对研发及加工制作的要求越来越严格。PCB体积小，精密度高，且结构紧凑是电子行业发展的一大趋势。通常在生产中会对PCB板采用拼版的方式进行传输，但现有的PCB板在进行拼后设计往往会存在一些弊端，如异形PCB板拼板后的异形结构，会导致在拼板传输过程中工厂的生产设备无法感应，使设备的防呆系统无法工作致使设备原点错位，从而影响生产效率，并延长了 PCB板的传输时间。实用新型内...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。