技术编号:9150694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电器的小型化发展,对电子元器件微型化的要求越来越高,片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式,其尺寸越来越小,在这么小的尺度上,元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体,目前一般都是利用塑料载带作为封装载体,但是在尺寸较大时使用塑料载带尚可,在尺寸更小时,塑料载带的生产就非常困难了,其尺寸精度难以保证,因此,用纸质载带作为微型片式电子元器件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。其加工工艺是利用打孔机在一条纸质载带上打出两排孔,一排是便于...
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