技术编号：9151542
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。单晶硅抛光片是IC行业的基础材料，单晶硅抛光片的加工方法为通过抛光布、抛光液等材料对硅片表面进行化学机械抛光，而抛光布是粘贴在抛光机的抛光盘上的，需定期更换。为保证抛光过程顺利进行，抛光布需非常牢固的粘贴在抛光盘上，以保证抛光硅片质量。而更换抛光布时，又需要将牢固粘贴在抛光盘上的抛光布揭除掉，揭除抛光布较为困难，而目前揭除抛光布还没有一种合适的揭布工具，可以方便、省力的揭除抛光布。实用新型内容为解决现有技术中抛光布牢固粘贴在抛光盘上很难揭掉的问题，本实用新...
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