技术编号：9151578
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在烫金工艺中，烫印压力的大小影响着电化铝的附着牢度，即便温度合适，如果压力不足，也无法使电化铝良好地转移到承印物上，就会产生印迹发虚、花版等问题；相反，如果压力过大，衬垫和承印物的压缩变形过大，印迹则会发粗，甚至粘连、糊版。通常烫印压力应适当调小，以达到不掉色，附着牢度好为准则。现有的烫金的夹持板为黄色的绝缘板，采用胶带进行固定，胶带人工固定准确度低，在烫金过程中，容易发生跑带现象，同时黄色的绝缘板的压力不稳定，绝缘板使用寿命短，要经常更换，影响烫金的工作...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。