技术编号：9154329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。根据现有的铜箔制造工序得到的铜箔成品，其表面不足够光滑和平整。发明内容本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种相较于现有技术而言，结构简单，使用方便，有效调整铜箔表面平整度使其光滑、平整的铜箔整形装置。本实用新型为解...
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