技术编号：9155653
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，公知的高密度互连任意层印刷电路板CCL层填孔电镀的方法是CCL基板投入后，裁切成工作板尺寸，然后X-RAY工程(打定位孔)，依次经过黑化或棕化工程(粗化铜表面，为下一步镭射工程做准备)，再经过镭射工程钻微导通孔，然后再经过除胶渣(Desmear)工程，化学铜(PTH)工程，再对CCL做填孔电镀铜，然后经过线路工程做出导电图形。参考图1说明现有高密度互连任意层印刷电路板CCL层填孔电镀的作业流程示意图。目前传统的高密度互连任意层印刷电路板CCL层填孔电...
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