技术编号：9160270
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子半导体技术的发展，LED照明得到了广泛的普及。在LED灯具的制作生产过程中，一般是将封装好的LED灯珠与驱动电路板组装到一起形成LED模组，再匹配外壳、散热件等以形成整灯。其中，投射灯、路灯等是在照明工程中经常被使用的灯具，此类灯具由于功率比较大，内部LED模组一般都会发热严重，若不及时将这些热量散发出去，则会由于热量聚集导致灯珠温度快速上升，这不仅会影响灯珠的发光效率和使用寿命，甚至会直接烧坏灯珠或者造成危险，因此，对于此类灯具而言，散热性能是其...
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