技术编号：9163431
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。植球是BGA(Ball Grid Array)、CSP (Chip Size Package)和 WLP (Wafer LevelPackage)等封装塑封成型阶段的关键一步。植球过程中，锡球的拾取和植放影响最终的植球结果。因而，锡球拾取缺陷和锡球植放缺陷需识别和判定出来，以提高最终的植球质量。如美国专利US5615823揭示了锡球拾取缺陷和锡球植放缺陷的检测方法采用对射激光传感器检测锡球拾取缺陷，采用光感应传感器检测锡球植放缺陷。由于锡球球径较小，对射激...
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