技术编号:9165414
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体芯片产品制备完成后,需要置入料管(也称,“包装管”或“封装管”)中输送至下一环节。参见图1,料管100通常被构造为具有平面侧101和与该平面侧101相对的凹面侧102,半导体产品200被放置于平面侧101和凹面侧102之间的空间中。通常,在多个料管被堆叠在一起后才被输送至下一环节。需要注意的是,所述多个料管100必须按相同的方向进行堆叠,否则多个产品的引脚方向也会由于料管的不正确堆叠而发生错误。在现有技术中,通常由人工完成相应的堆叠操作。但是,人工叠...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。