技术编号:9165415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的大部分电子器件都需要设置PIN针。尤其是集成芯片,用到的PIN针最多。目前制造电子器件时PIN针是单独加工的,其做法是将导电金属材料裁成带状结构,然后在冲床中冲出需要的PIN结构。为了运输方便,在冲压的时候,一般是会保留一些余料,使得这些PIN针能够互相连接在一起形成料带,然后再使用封装机对料带进行封装。现有的封装机需要人工进行上料,因上料方向出现错误,往往会造成废料,降低生产效率的同时也增加了生产成本。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。