技术编号：9165450
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子产品的覆盖面越发广泛，其中半导体以各种角色在提高技术的发展，因此对于高密度、高性能、高可靠性和低成本的半导体封装要求也更加急迫，现存在因发热会降低其稳定结构的缺陷，也存在因大量热能无法快速散开而导致着火或爆裂危险。现有的插脚式半导体封装影响着电子产品的便携、超小等发展目标，其引线电感更增加产品响应时间和降低了产品的保护能力；其配合电路板使用时，将电极、引脚插入电路板的焊孔不能进行简单操作的表面贴装工艺。实用新型内容本实用新型为解决半导体芯片的发热及插件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。