技术编号:9165522
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的LED封装结构如图1至图4所示。从图1中可以看出,在基板3的上表面设有固焊功能区4,下表面设有引脚5 ;在基板3的预定位置钻孔形成连通上下表面的通孔1,然后在通孔的内壁形成镀铜层2,该镀铜层2用于实现固焊功能区4与引脚5之间的电连接。需要说明的是,图1是局部示意图,实际上,在同一基板3上会设置一个或多个LED芯片,相应地会有多对通孔1、多对固焊功能区4、以及多对引脚5。然后,如图2所示,在通孔I里装填满填充物6。填充物6的作用是在后续敷胶体7的步骤中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。