技术编号:9165537
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。双晶片的结构包括基板结合陶瓷的结构。目前,现有的双晶片其结构强度低,韧性差且使用寿命短。为了能提高双晶片的韧性和延长使用寿命,例如,中国专利文献公开了一种新型双晶片,,包括上下陶瓷基层和中间层,其特征是中间层包括纤维基层,铜皮和川型铜条,纤维基层是玻璃纤维单向排列或交错排列后浇注胶制备而成,铜皮镶嵌于纤维基层表面的端头,川型铜条镶嵌于纤维基层上并与铜皮连接,在上下陶瓷基层表面印刷有导电银胶层。该方案的中间层结构能使压电陶瓷片的电性能和机械性能同时得到兼顾和...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。