技术编号:9167579
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。覆铜箔层压板板基纸板基纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板板基纸的基础材料,为了让电路板具有良好的散热效果,通常将散热装置与电路板通过绝缘板复合形成,但具有以下问题1、散热效果差;2、结构不合理;3、可靠性差。故,需要一种新的技术方案以解决上述问题。实用新型内容实用新型目的针对上述现有技术存在的问题和不足,本实用新型的目的是提供一种散热器基覆铜箔层压板板基纸,其散热效果好,使用可靠。技术方案本实用新型公开了一种散热器基覆铜箔层压板板基纸,包括覆铜箔层压板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。