技术编号：9171922
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。图1概略图示了在现有印刷电路板上形成电路图案，并使形成于绝缘层的上侧及下侧的电路图案实现通电的过程。参考图1，现有印刷电路板首先要准备在绝缘层的双面放置导电层的原材料(双面铜薄膜)。其中，图示了作为绝缘层使用聚酰亚胺薄膜，作为导电层使用铜膜。接着，执行全面蚀刻(Etching)工序。在双面铜薄膜的情况下，铜箔厚度已定，且由于执行通孔镀覆时形成约ΙΟμπι以上的厚度，因此用来形成微小图案时由于过厚而存在无法通过蚀刻实现精密电路的困难，所以在通孔加工前通过执行...
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