技术编号:9175330
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。光学冷加工因其不产生高温而又能达到加工效果的优点,在晶体加工中得以广泛应用,而内圆切割机因其精度高、成本低和可控性强的优点,在小片径的晶体切割中应用较多,在光学冷加工中,晶体成品的光轴角度和晶面角度是重要的质检指标,但由于晶体的硬度通常较高,内圆切割又是以刀片内嵌的金刚石微粒来完成实际切割动作,因此在切割时易产生震动,影响切割成品的光轴精度和晶面角度精度,如何降低内圆切割加工震动对加工晶体质量的影响,是一个研究方向。发明内容本实用新型提出一种用于内圆切割机...
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