技术编号：9185648
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。引线框架是一种用来作为集成电路芯片的金属结构载体，引线框架是借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路的关键结构件。特别是作为连接内外电路的引线脚更为关键，不允许其出现肉眼可见的形状变化。因此，作为引线框架基材的铜带，其形状变化必须控制在一定范围内才符合要求。表征引线框架用铜带形状变化的有侧弯度、波浪度、翘曲度等一系列技术指标。引线框架用铜带加工生产中，带材在乳制以及卷曲机收卷过程中不可避免的出现翘曲。作为引线...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。