技术编号：9185999
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 MEMS(微机电系统）技术是目前的一个新兴的，具有重大的应用前景，它 可W广泛的运用于汽车、电子、通信、航空航天等领域。MEMS封装是MEMS技术走向产业化的 关键一环。静电键合是利用电、热、力等多场禪合的作用下实现金属或半导体与非金属（如 玻璃、陶瓷等）通过固相热扩散实现固-固连接的一种特殊方法，运种键合方法可W将异种 材料不通过任何粘结剂连接在一起，而且运种键合方法可W在较低的溫度下实现，并且键 合后材料之间的界面连接牢固、稳定性好、不易腐蚀、密封性...
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