技术编号:9188412
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。功率模块主要由铜底板、覆金属陶瓷基板(DBC基板)、半导体芯片以及电极端子和壳体构成,数个功率半导体芯片,如MOSFET或IGBT芯片以及二极管芯片被集成并被焊接于或被粘贴于覆金属陶瓷基板的金属层上,同时电极端子也焊接在覆金属陶瓷基板的金属层上并穿出壳体与外部设备连接,将输入的直流电转变为三相交流电输出,而广泛用于工业控制如电气传动、电机控制等、UPS、汽车驱动和混合动力、太阳能、风能、焊机、感应加热、医疗机械、消费类电子如空调等以及机车牵引和有源滤波等诸...
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