Led芯片外延结构的制作方法技术资料下载

技术编号:9188475

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随着社会的发展,人们越来越重视节能环保,因此发光二极管(LED)被广泛地推广和使用,如LED灯。目前的大功率蓝光LED的外延结构,大多采用的是蓝宝石衬底,在蓝宝石衬底上依次设置有GaN缓冲层、接触层、发光层、接触层、透明导电层。该芯片外延结构由于GaN层在生长时,GaN与蓝宝石AI203晶格不十分匹配,造成GaN有一定的晶格缺陷,这些缺陷将导致半导体的P-N结发生隧道击穿,降低了二极管的抗静电能力,容易失效,影响其性能参数,不能满足单颗的大功率的照明要求。...
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