技术编号：9188972
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。微通道散热结构最初提出的时候，主要是微通道热沉结构，在集成电路的硅衬底背面用化学方法腐蚀若干矩形沟槽，用盖板耦合构成封闭的冷却剂通道，密封与外界的连接而形成冷却剂回路。器件产生的热量通过连接层而传导到热沉，被微通道中流动的冷却剂带走以达到对集成电路芯片散热的目的。而如今在大功率激光器的研究中，随着芯片功率越来越高，产生的热流密度越来越大，芯片散热技术成为制约大功率激光器发展的瓶颈，在大功率激光器的使用过程中，芯片热功率增加使得温度急剧上升，会使芯片变形严重...
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