技术编号:9196207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在电子领域,铜是非常好的导电材料,常用来作为线路制作的基材,铜丝键合在电 子封装过程中应用也随着金线价格上涨有替代金线的趋势,大型封装厂正在加大对铜线制 程的投入。与金丝相比,铜线具有更好的电学和机械特性,所以同样的产品可以使用直径更 小的铜丝来进行键合,而且更适合于芯片焊盘小,间距窄和键合距离长的封装产品。然而单 晶铜键合线表面的污染和氧化造成焊接性能降低,氧化膜降低了铜线的成球性、键合性能 和可靠性,为了防止铜丝氧化,进一步提高键合性能,通过一定的方...
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