技术编号：9199678
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 自1960年激光器问世以来，激光在加工方面的应用不断拓展，特别是在激光打 孔、切割、光刻等方面起了非常重要的作用。在激光打孔装置中，光束聚焦后的尺寸及焦深 是决定打孔精度的关键。由于解析度R反比于λ/ΝΑ(λ为激光波长，NA为数值孔径），焦 深DOF(Depth of Focus)正比于λ/NA2,因此若解析度（用激光光斑大小进行评估）提高， 则焦深就会下降。焦深的下降将会直接影响被加工物体的表面品质，例如锐利度降低、粗糙 度增加。 常规增大焦深的方法是...
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