技术编号：9199781
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体集成电路(IC)工业经历了快速发展。IC材料和设计中的技术进步产生出了一代又一代1C，每代IC都比前一代IC具有更小和更复杂的电路。在IC的发展期间，随着几何尺寸(即，利用制造工艺可以形成的最小元件(或线))的减小，功能密度(即，单位芯片面积的互连器件的数量)通常会增大。该按比例缩小工艺通过增加生产效率和降低相关成本提供益处。该按比例缩小工艺还增加了处理和制造IC的复杂程度，对于这些即将实现的改进，需要在IC处理和制造中进行类似的改进。例如，采用超紫...
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