技术编号：9199913
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前在对半导体制程进行温度控制时，主要使用的是专用的温控设备，主要应用于ETCH(刻蚀)、PVD (物理气相沉积)、CVD (化学气相沉积)等半导体加工工艺过程。所述温控设备在工作时，多数采用厂务水冷却循环系统进行冷却。厂务水冷却循环系统通常是由厂务水供水设备提供恒温的厂务水，厂务水供水设备通过厂务水供水管连接板式换热器，流入板式换热器的厂务水对温控设备中流经负载的循环液进行冷却，冷却后温度升高的厂务水再通过厂务水回水管回到厂务水供水设备中进行降温，之后再...
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