技术编号：9201715
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。使用在芯片和基板上的回流焊料凸点的互补阵列将芯片热焊接到基板如PCB以及之后将形成的焊接界面用热定形环氧糊状物或类似物回填是大家熟知的。该已知的方法存在不少问题，包括在其固定之前不能确保整个阵列的焊料凸点适当润湿以及不能防止或降低环氧糊状物的蠕变。发明内容本发明的目的在于在某种程度上减轻或排除上述与已知的将半导体器件或元件焊接到基板的方法相关的问题附上的权利要求书阐述了被认为具有创造性的本发明的各...
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