技术编号：9201724
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。WAT (wafer acceptance test,晶片可接受性测试)指的是整个晶片制作完成后，但还未封装之前，对切割道里的测试键进行测试。具体地，在半导体硅片在完成所有制程工艺后，针对硅片上的各种测试结构所进行的电性测试。通过对WAT数据的分析，技术人员可以发现半导体制程工艺中的问题，帮助制程工艺进行调整。当前的90nm技术的闪存产品一般采用基准单元作为WAT测试结构，使用控制栅极和浮栅来做编程和擦除。但是，在这种情况下，如果要测试编程是否有误，只能在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。