技术编号：9201728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在制造分立半导体装置时，通常在对晶圆(wafer)的背面进行研磨之前，在晶圆的正面粘贴BSG(Backside Grinding)贴片。在这种情况下，BSG贴片从晶圆伸出而以外贴状态粘贴时，会影响晶圆搬运或导致不良品。因此，BSG贴片优选以不从晶圆伸出的方式在内贴状态下粘贴。但是，在BSG贴片以内贴状态粘贴的情况下，将BSG贴片剥离时，粘合力比BSG贴片大的剥离用贴片会直接粘贴到晶圆外周部。因此，有可能在晶圆外周部产生剥离用贴片的糊残渣，或者在剥离BSG贴...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。