技术编号:9201810
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的阵列基板产品在生产制程中经常会产生数据线断路(Array Data Open)不良,维修时通常采用钨粉的热效应,用激光进行架桥连接维修,维修过程需要设置修复线并进行焊接,维修方法复杂,并且,容易导致像素区被覆盖,甚至可能对像素电极产生破坏而导致亮点连续的发生,因此,现有阵列基板结构进行数据线修复时很容易导致像素不良。因此,设计一种阵列基板结构能够方便进行数据线维修且减小在数据线维修过程对像素单元的影响,对于提高市场竞争力和获得良好的用户体验是至关重要...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。