技术编号：9203602
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 导电性糊料为在由树脂系粘结剂和溶剂构成的赋形剂（匕' 匕夕心）中分散导电填 料而成的流动性组合物，其广泛地应用在电路的形成、陶瓷电容器的外部电极的形成、各种 导电性膜的形成等。 作为这种导电性糊料中含有的导电填料，以往多使用银粉。但是，使用铜粉时成本 低廉，并且不易发生迀移，耐焊性也优异，因而使用铜粉的导电性糊料正在普及。 通过电解法得到的枝晶状的铜粉颗粒与球状的铜粉颗粒相比，颗粒彼此的接点数 目多，因而在作为导电性糊料的导电材料使用时，具有即使减少导电...
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