技术编号:9204360
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置,例如,涉及一个芯片区域通过分割曝光而形成的半导体 目.0背景技术对于一些半导体装置的芯片图案,有时一个芯片尺寸比通过曝光装置的投影光学系统性能决定的曝光范围大。在这种情况下,使用分割曝光。分割曝光是指,将一个芯片图案分割为多个图案,对所分割的每个图案进行曝光处理的曝光方法。通过将所分割的所有的图案最终连接在一起而形成上述的芯片图案。关于分割曝光,除了 CO)(Charge Coupled Device,电荷親合器件)传感器和CMO...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。