技术编号：9204375
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是涉及一种如权利要求1中所要求保护的用于处理结构化基板的安装装置、一种如权利要求6中所要求保护的用于处理结构化基板的方法及一种如权利要求8中所要求保护的用途。背景技术安装装置(也称为样本固持器)除其它的外也用于半导体行业中，其用于将以某一其它方式薄化或处理的基板固定于该安装装置上。薄化称为背面研磨且基板在背面研磨之后的目标厚度部分小于100 Mffl，尤其小于50 Mffl，优选地小于20 Mffl。不断持续的小型化构成处理基板的主要技术问题，尤其由...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。