一种用于晶体化学机械研磨减薄的装置及其使用方法技术资料下载

技术编号:9208634

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随着现代科学技术的飞速发展,对光滑表面的需求也越来越多,正是由于这种需求的背景带动了精密加工技术的发展。目前为止,最常见的抛光表面加工技术是传统的研磨抛光技术,现在为了适应科技发展及人们对光滑表面的要求,很多国家对传统的抛光技术进行了一系列的改进,但是光电探测器敏感层、声光器件压电换能器等精密光学器件的超精密晶体加工还存在问题,晶体的厚度需要减薄到几十个甚至十几个微米,而且误差要限制在I微米以内,是光学精密加工的一个难题。为了追求降低表面粗糙度或者提高尺寸...
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