技术编号：9210162
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 氧化娃融合键合（Fusion Bonding)技术被普遍应用于互补式金属氧化娃影像 感测器（CMOS image sensor，CIS)及微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems， MEMS)的3D封装制程中，其基本原理是通过Si-O键实现两片晶圆的互连。如图I所示 为键合界面的放大示意图。由于热氧氧化氧化硅的致密性比等离子体增强沉积氧化硅 (PE-TEOS)层的致密性更高，Si-O键的数量更多，因此键合强度更大，更适...
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