技术编号：9212017
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。导电胶已经广泛应用于发光二极管(LED)、液晶显示屏(IXD)、智能卡、射频卡、印刷线路板、薄膜开关、陶瓷电容器以及其他领域中与电子器件相关的封装和粘接，由于其具备低温快速成型的特点，逐渐替代目前的高温焊锡焊接工艺。导电胶是一种具有导电和粘接综合性能优异的电子浆料。导电胶通常由树脂基体、导电填料和第三组份经过特殊工艺混合而成，经过固化后具有优异的导电性能和机械性能的一类电子浆料。导电胶的粘度、点胶点的大小、点胶过程中的流畅性以及固化温度等都会影响导电胶最终...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。